| 证券代码 | 00400.HK |
| 证券名称 | 硬蛋创新 |
| 证券类型 | 普通股 |
| 上市日期 | 2014-07-18 |
| 交易所 | 香港交易所 |
| 上市板块 | 主板 |
| 每股面值 | 0.0000001 USD |
| 最新交易单位 | 1000 |
| ISIN | KYG225371072 |
| 公司名称 | 硬蛋创新 |
| 英文名称 | Ingdan, Inc. |
| 注册地 | Cayman Islands 开曼群岛（英属） |
| 注册地址 | Cricket Square, Hutchins Drive, P. O. Box 2681, Grand Cayman, Cayman Islands |
| 成立日期 | 2012-02-01 |
| 办公地址 | 香港新界屯门洪祥路3号田氏中心第2座6楼D室,中国深圳市南山区高新南九道55号微软科通大厦11楼 |
| 董事长 | 康敬伟 |
| 公司网址 | www.ingdangroup.com |
| 注册资本 | 50,000 USD |
| 公司秘书 | 胡麟祥 |
| 年结日 | 12-31 |
| 电子邮箱 | service-info@cogobuy.com,IR@cogobuy.com,communications@cogobuy.c |
| 员工人数 | 580 |
| 联系电话 | 400-883-0393,+852 2730-1518,+86 |
| 传真号码 | +86 (755) 2674-4090,+86 (755) 26 |
| 核数师 | 信永中和(香港)会计师事务所有限公司 |
| 公司简介 | 硬蛋创新(股份代号:400.HK)是一家服务全球芯片产业和智能硬件AIoT生态的技术服务平台公司(iPaaS)。集团业务由硬蛋创新(服务芯片产业的技术服务平台和硬蛋科技提供智能硬件AIoT技术和服务的平台。服务于智能硬件AIoT‘芯–端–云’全产业链,从而向客户提供技术整合方案、营销方案和分销服务。硬蛋创新主要为国内电子制造企业提供IC芯片应用方案设计和分销。硬蛋科技主要专注于自有品牌AIoT智能硬件产品的研发和销售,以及‘硬蛋云’的AIoT智能硬件产品的数据服务。根据半导体产业协会最新公布的数据,中国在2022年继续保持最大的半导体市场地位,销售额达到了1,804亿美元。‘硬蛋创新’作为服务芯片产业的技术服务平台,‘硬蛋创新’提供IC芯片应用设计和分销服务,向上游覆盖全球50%以上主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商;向下游覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域数千家企业。在新经济产业快速崛起,AIoT市场规模将不断扩大,而芯片作为支撑产业数字化转型的主要推力,芯片需求将进一步加速,助力集团芯片业务持续成长。‘硬蛋科技’专注于新能源智能电池的新领域,以智能控制及管理系统有效提高电池的效率和可循环性,实现电池智慧化,同时亦积极研发和销售自有品牌AIoT智能硬件产品,为客户量身定制AIoT智能硬件完整的应用方案和产品,继而助力布局开发‘硬蛋云’的数据服务。在AI驱使下,全球数据量正逐年翻倍递增,而‘硬蛋云’对AIoT产品进行数据收集、管理及分析,形成‘AIoT产品—数据—分析’的循环模式,进一步发展AIoT数据赋能业务。‘硬蛋科技’将通过‘硬蛋云’的大数据能力,紧抓大数据市场高速增长所带来的新机遇,助力打造成为AIoT数据云企业,实现集团业务长远的增长。AI技术的高速发展加快各产业数字化转型,使由AIoT衍生的技术整合iPaaS(Integration Platformasa Service)更具需求。iPaaS平台服务使AIoT智能硬件产品设计和应用更自动化和跨应用共享数据更容易,因此逐渐被全球企业广泛应用。‘硬蛋科技’推出的iPaaS平台主要向AIoT芯–端–云产业链上的核心技术供应商,提供技术整合方案、营销方案等iPaaS服务,积极布局车联网、智能家居、机器人、智能制造与智慧医疗五大AIoT智能硬件领域。 |