Tower半导体 (TSEM.O)

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Tower半导体_2023年中报资产负债表

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截止日期 2023-06-30       
报表类型 合并报表       
报表年结日 1,231.00       
原始币种 美元       
上市前/上市后 上市后       
流动资产:       
 现金及现金等价物(元) 318,195,000.00       
 受限制存款及现金流动(元) 419,528,000.00       
 应收账款及票据(元) 163,293,000.00       
 存货(元) 330,819,000.00       
 短期投资(元) 175,872,000.00       
 流动资产其他项目(元) 32,396,000.00       
 流动资产合计(元) 1,440,103,000.00       
非流动资产:       
 物业、厂房及设备(元) 1,018,636,000.00       
 商誉(元) 13,049,000.00       
 递延所得税资产非流动(元) 53,459,000.00       
 长期投资(元) 8,829,000.00       
 非流动资产合计(元) 1,093,973,000.00       
总资产(元) 2,534,076,000.00       
流动负债:       
 短期债务及长期负债本期部分(元) 41,300,000.00       
 应付账款及票据(元) 154,507,000.00       
 应付薪酬和福利(元) 58,399,000.00       
 递延收入流动(元) 22,402,000.00       
 流动负债其他项目(元) 25,231,000.00       
 流动负债合计(元) 301,839,000.00       
非流动负债:       
 长期债务(元) 178,865,000.00       
 递延所得税负债非流动(元) 2,709,000.00       
 非流动负债其他项目(元) 31,209,000.00       
 非流动负债合计(元) 221,132,000.00       
总负债(元) 522,971,000.00       
股东权益:       
 归属于母公司股东权益(元) 2,011,105,000.00       
 股东权益合计(元) 2,011,105,000.00       
负债及股东权益合计(元) 2,534,076,000.00       
公告日期 2023-07-27       
会计准则 美国会计准则       
审计意见       
核数师       
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