Tower半导体 (TSEM.O)

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Tower半导体_2022年中报资产负债表

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截止日期 2022-06-30       
报表类型 合并报表       
报表年结日 1,231.00       
原始币种 美元       
上市前/上市后 上市后       
流动资产:       
 现金及现金等价物(元) 211,177,000.00       
 受限制存款及现金流动(元) 468,298,000.00       
 应收账款及票据(元) 170,552,000.00       
 存货(元) 249,038,000.00       
 短期投资(元) 176,487,000.00       
 流动资产其他项目(元) 43,253,000.00       
 流动资产合计(元) 1,318,805,000.00       
非流动资产:       
 物业、厂房及设备(元) 878,991,000.00       
 商誉(元) 16,217,000.00       
 递延所得税资产非流动(元) 83,866,000.00       
 长期投资(元) 26,544,000.00       
 非流动资产合计(元) 1,005,618,000.00       
总资产(元) 2,324,423,000.00       
流动负债:       
 短期债务及长期负债本期部分(元) 79,535,000.00       
 应付账款及票据(元) 127,762,000.00       
 递延收入流动(元) 38,632,000.00       
 流动负债其他项目(元) 100,246,000.00       
 流动负债合计(元) 346,175,000.00       
非流动负债:       
 长期债务(元) 261,333,000.00       
 递延所得税负债非流动(元) 14,403,000.00       
 非流动负债其他项目(元) 13,962,000.00       
 非流动负债合计(元) 289,698,000.00       
总负债(元) 635,873,000.00       
股东权益:       
 归属于母公司股东权益(元) 1,688,550,000.00       
 股东权益合计(元) 1,688,550,000.00       
负债及股东权益合计(元) 2,324,423,000.00       
公告日期 2022-08-02       
会计准则 美国会计准则       
审计意见       
核数师       
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