Tower半导体 (TSEM.O)

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Tower半导体_2022年一季报资产负债表

2022年一季报    查看全部资产负债表>>   
截止日期 2022-03-31       
报表类型 合并报表       
报表年结日 1,231.00       
原始币种 美元       
上市前/上市后 上市后       
流动资产:       
 现金及现金等价物(元) 203,484,000.00       
 受限制存款及现金流动(元) 402,873,000.00       
 应收账款及票据(元) 176,443,000.00       
 存货(元) 247,826,000.00       
 短期投资(元) 184,539,000.00       
 流动资产其他项目(元) 41,629,000.00       
 流动资产合计(元) 1,256,794,000.00       
非流动资产:       
 物业、厂房及设备(元) 879,781,000.00       
 商誉(元) 16,665,000.00       
 递延所得税资产非流动(元) 89,677,000.00       
 长期投资(元) 27,235,000.00       
 非流动资产合计(元) 1,013,358,000.00       
总资产(元) 2,270,152,000.00       
流动负债:       
 短期债务及长期负债本期部分(元) 78,165,000.00       
 应付账款及票据(元) 109,077,000.00       
 递延收入流动(元) 49,444,000.00       
 流动负债其他项目(元) 87,258,000.00       
 流动负债合计(元) 323,944,000.00       
非流动负债:       
 长期债务(元) 254,255,000.00       
 递延所得税负债非流动(元) 19,670,000.00       
 非流动负债其他项目(元) 14,626,000.00       
 非流动负债合计(元) 288,551,000.00       
总负债(元) 612,495,000.00       
股东权益:       
 归属于母公司股东权益(元) 1,657,657,000.00       
 股东权益合计(元) 1,657,657,000.00       
负债及股东权益合计(元) 2,270,152,000.00       
公告日期 2022-05-16       
会计准则 美国会计准则       
审计意见       
核数师       
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