超威半导体 (AMD.O)

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超威半导体_2023年年报资产负债表

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截止日期 2023-12-30       
报表类型 合并报表       
报表年结日 1,230.00       
原始币种 美元       
上市前/上市后 上市后       
流动资产:       
 现金及现金等价物(元) 3,933,000,000.00       
 应收账款及票据(元) 5,376,000,000.00       
 应收关联方款项(元) 9,000,000.00       
 预付款项及其他应收款流动(元) 1,259,000,000.00       
 存货(元) 4,351,000,000.00       
 短期投资(元) 1,840,000,000.00       
 流动资产合计(元) 16,768,000,000.00       
非流动资产:       
 物业、厂房及设备(元) 1,589,000,000.00       
 无形资产(元) 21,363,000,000.00       
 商誉(元) 24,262,000,000.00       
 递延所得税资产非流动(元) 366,000,000.00       
 长期投资(元) 99,000,000.00       
 非流动资产其他项目(元) 3,438,000,000.00       
 非流动资产合计(元) 51,117,000,000.00       
总资产(元) 67,885,000,000.00       
流动负债:       
 短期债务及长期负债本期部分(元) 751,000,000.00       
 应付账款及票据(元) 2,055,000,000.00       
 应付关联方款项流动(元) 363,000,000.00       
 其他应付款及应计费用(元) 3,082,000,000.00       
 流动负债其他项目(元) 438,000,000.00       
 流动负债合计(元) 6,689,000,000.00       
非流动负债:       
 长期债务(元) 1,717,000,000.00       
 融资租赁负债非流动(元) 535,000,000.00       
 递延所得税负债非流动(元) 1,202,000,000.00       
 非流动负债其他项目(元) 1,850,000,000.00       
 非流动负债合计(元) 5,304,000,000.00       
总负债(元) 11,993,000,000.00       
股东权益:       
 普通股(元) 17,000,000.00       
 库存股(元) -4,514,000,000.00       
 股本溢价(元) 59,676,000,000.00       
 留存收益(元) 723,000,000.00       
 累计其他全面收益(元) -10,000,000.00       
 归属于母公司股东权益(元) 55,892,000,000.00       
 股东权益合计(元) 55,892,000,000.00       
负债及股东权益合计(元) 67,885,000,000.00       
公告日期 2024-01-31       
会计准则 美国会计准则       
审计意见       
核数师       
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