晶门半导体_2023年年报现金流量表
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|---|---|---|
| 起始日期 | 2023-01-01 | |
| 截止日期 | 2023-12-31 | |
| 报表类型 | 合并报表 | |
| 报表年结日 | 1,231.00 | |
| 上市前/上市后 | 上市后 | |
| 原始币种 | 美元 | |
| 经营活动产生的现金流量 | ||
| 除税前利润(元) | 19,488,000.00 | |
| 资产减值准备(元) | 1,211,000.00 | |
| 折旧与摊销(元) | 2,778,000.00 | |
| 出售物业、厂房及设备的亏损收益(元) | -3,000.00 | |
| 应占联营及合营公司亏损收益(元) | 14,000.00 | |
| 利息收入(元) | -2,547,000.00 | |
| 存货的减少增加(元) | 17,995,000.00 | |
| 应收帐款减少增加(元) | 16,783,000.00 | |
| 应付帐款增加减少(元) | -18,273,000.00 | |
| 经营资金变动其他项目(元) | 362,000.00 | |
| 经营活动产生的现金(元) | 37,808,000.00 | |
| 已付利息经营(元) | -77,000.00 | |
| 已付税项(元) | 75,000.00 | |
| 经营活动产生的现金流量净额(元) | 37,806,000.00 | |
| 投资活动产生的现金流量 | ||
| 购买物业、厂房及设备支付的现金(元) | -1,087,000.00 | |
| 出售物业、厂房及设备收到的现金(元) | 4,000.00 | |
| 出售子公司、联营企业及合营企业收到的现金(元) | 193,000.00 | |
| 出售证券投资所收到的现金(元) | -2,522,000.00 | |
| 已收利息及股息投资(元) | 2,547,000.00 | |
| 投资活动产生的现金流量净额(元) | -865,000.00 | |
| 融资活动产生的现金流量 | ||
| 新增借款(元) | 1,657,000.00 | |
| 偿还借款(元) | -1,421,000.00 | |
| 发行股份(元) | 37,000.00 | |
| 融资活动产生的现金流量净额其他项目(元) | -1,384,000.00 | |
| 融资活动产生的现金流量净额(元) | -1,111,000.00 | |
| 现金及现金等价物净增加额(元) | 35,830,000.00 | |
| 现金及现金等价物的期初余额(元) | 45,556,000.00 | |
| 现金及现金等价物的期末余额其他项目(元) | -1,047,000.00 | |
| 现金及现金等价物的期末余额(元) | 80,339,000.00 | |
| 公告日期 | 2024-04-26 | |
| 会计准则 | 香港会计准则 | |
| 审计意见 | - | |
| 审核师 | - | |
| 相关报表 | 晶门半导体_2023年年报资产负债表 | 晶门半导体_2023年年报利润表 |