华虹半导体_2023年中报现金流量表
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起始日期 | 2023-01-01 | |
截止日期 | 2023-06-30 | |
报表类型 | 合并报表 | |
报表年结日 | 1,231.00 | |
上市前/上市后 | 上市后 | |
原始币种 | 美元 | |
经营活动产生的现金流量 | ||
除税前利润(元) | 175,681,000.00 | |
资产减值准备(元) | 42,933,000.00 | |
折旧与摊销(元) | 243,999,000.00 | |
出售物业、厂房及设备的亏损收益(元) | 16,000.00 | |
应占联营及合营公司亏损收益(元) | -3,504,000.00 | |
利息支出(元) | 56,700,000.00 | |
利息收入(元) | -25,421,000.00 | |
存货的减少增加(元) | 673,000.00 | |
应收帐款减少增加(元) | -19,113,000.00 | |
预付款项、按金及其他应收款项减少增加(元) | 13,287,000.00 | |
应付帐款增加减少(元) | -9,092,000.00 | |
预收账款、按金及其他应付款增加减少(元) | -100,912,000.00 | |
经营资金变动其他项目(元) | -10,684,000.00 | |
经营活动产生的现金(元) | 364,563,000.00 | |
已付税项(元) | -71,505,000.00 | |
经营活动产生的现金流量净额(元) | 293,058,000.00 | |
投资活动产生的现金流量 | ||
购买物业、厂房及设备支付的现金(元) | -381,586,000.00 | |
出售物业、厂房及设备收到的现金(元) | 10,000.00 | |
已收利息及股息投资(元) | 27,646,000.00 | |
投资活动产生的现金流量净额(元) | -353,930,000.00 | |
融资活动产生的现金流量 | ||
新增借款(元) | 21,088,000.00 | |
偿还借款(元) | -128,092,000.00 | |
吸收投资所得(元) | 296,197,000.00 | |
发行股份(元) | 2,849,000.00 | |
发行费用(元) | -612,000.00 | |
已付利息融资(元) | -57,533,000.00 | |
融资活动产生的现金流量净额其他项目(元) | -170,831,000.00 | |
融资活动产生的现金流量净额(元) | -36,934,000.00 | |
现金及现金等价物净增加额(元) | -97,806,000.00 | |
现金及现金等价物的期初余额(元) | 2,008,765,000.00 | |
现金及现金等价物的期末余额其他项目(元) | -60,002,000.00 | |
现金及现金等价物的期末余额(元) | 1,850,957,000.00 | |
公告日期 | 2023-09-05 | |
会计准则 | 香港会计准则 | |
审计意见 | - | |
审核师 | - | |
相关报表 | 华虹半导体_2023年中报资产负债表 | 华虹半导体_2023年中报利润表 |