沪硅产业 (688126.sh)

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主营构成(按产品)(沪硅产业)

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完整财报对比
2023年年报2023年中报2022年年报2022年中报
营业收入(元)
 半导体硅片(元) ---1,446,569,515.61
 受托加工(元) 278,142,400.00-378,774,000.00169,265,626.61
 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(元) 1,451,524,800.00894,949,109.621,661,110,700.00-
 300mm半导体硅片(元) 1,378,571,600.00639,247,200.681,475,214,600.00-
 其他业务(元) ---30,505,533.71
营业成本(元)
 半导体硅片(元) ----
 受托加工(元) 189,324,800.00-232,555,600.00-
 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(元) 1,201,482,900.00-1,221,813,100.00-
 300mm半导体硅片(元) 1,234,455,000.00-1,293,091,100.00-
 其他业务(元) ---18,648,930.72
毛利(元)
 半导体硅片(元) ----
 受托加工(元) 88,817,600.00-146,218,400.00-
 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(元) 250,041,900.00-439,297,600.00-
 300mm半导体硅片(元) 144,116,600.00-182,123,500.00-
 其他业务(元) ---11,856,602.99
毛利率(%)
 半导体硅片(%) ----
 受托加工(%) 31.93-38.60-
 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(%) 17.23-26.45-
 300mm半导体硅片(%) 10.45-12.35-
 其他业务(%) ---38.87
收入构成(%)
 半导体硅片(%) ---87.87
 受托加工(%) 8.95-10.7810.28
 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(%) 46.7058.3347.26-
 300mm半导体硅片(%) 44.3541.6741.97-
 其他业务(%) ---1.85
毛利构成(%)
 半导体硅片(%) ---0.00
 受托加工(%) 18.39-19.050.00
 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(%) 51.77-57.23-
 300mm半导体硅片(%) 29.84-23.73-
 其他业务(%) ---100.00

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