| 2023年年报 | 2023年中报 | 2022年年报 | 2022年中报 | |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | ||||
| 高频材料(元) | - | - | - | 99,623,667.26 |
| 引线框架(元) | 41,187,202.59 | 17,523,121.81 | - | 2,667,837.38 |
| 半导体封装材料(元) | - | - | 13,700,098.31 | - |
| 通信材料(元) | 215,342,877.92 | 107,171,778.24 | 218,221,466.85 | - |
| 其他业务(元) | - | - | - | 5,703,171.24 |
| 其他(元) | 21,514,286.92 | - | 16,030,153.66 | - |
| 营业成本(元) | ||||
| 高频材料(元) | - | - | - | - |
| 引线框架(元) | 40,135,928.43 | 17,101,876.20 | - | - |
| 半导体封装材料(元) | - | - | 14,135,369.61 | - |
| 通信材料(元) | 156,899,725.58 | 76,637,152.36 | 160,144,514.93 | - |
| 其他业务(元) | - | - | - | 4,442,266.88 |
| 其他(元) | 4,021,564.78 | - | 6,969,663.63 | - |
| 毛利(元) | ||||
| 高频材料(元) | - | - | - | - |
| 引线框架(元) | 1,051,274.16 | 421,245.61 | - | - |
| 半导体封装材料(元) | - | - | -435,271.30 | - |
| 通信材料(元) | 58,443,152.34 | 30,534,625.88 | 58,076,951.92 | - |
| 其他业务(元) | - | - | - | 1,260,904.36 |
| 其他(元) | 17,492,722.14 | - | 9,060,490.03 | - |
| 毛利率(%) | ||||
| 高频材料(%) | - | - | - | - |
| 引线框架(%) | 2.55 | 2.40 | - | - |
| 半导体封装材料(%) | - | - | -3.18 | - |
| 通信材料(%) | 27.14 | 28.49 | 26.61 | - |
| 其他业务(%) | - | - | - | 22.11 |
| 其他(%) | 81.31 | - | 56.52 | - |
| 收入构成(%) | ||||
| 高频材料(%) | - | - | - | 92.25 |
| 引线框架(%) | 14.81 | 14.05 | - | 2.47 |
| 半导体封装材料(%) | - | - | 5.53 | - |
| 通信材料(%) | 77.45 | 85.95 | 88.01 | - |
| 其他业务(%) | - | - | - | 5.28 |
| 其他(%) | 7.74 | - | 6.47 | - |
| 毛利构成(%) | ||||
| 高频材料(%) | - | - | - | 0.00 |
| 引线框架(%) | 1.37 | 1.36 | - | 0.00 |
| 半导体封装材料(%) | - | - | -0.65 | - |
| 通信材料(%) | 75.91 | 98.64 | 87.07 | - |
| 其他业务(%) | - | - | - | 100.00 |
| 其他(%) | 22.72 | - | 13.58 | - |