共找到 7 个股票,以下是1-7个
序号 | 股票代码 | 股票名称 | 公司全称 | 省份 | 城市 | 区域 | 上市日期 | 成立日期 | 企业法人 | 注册资金(万元) | 员工人数 | 主营产品 |
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1 | 688659.SH | 元琛科技 | 安徽元琛环保科技股份有限公司 | 安徽 | 合肥市 | 瑶海区 | 2021-03-31 | 2005-05-16 | 徐辉 | 16,000.00 | 495 | 过滤材料、烟气净化系列环保产品的研发、生产、销售 |
2 | 688251.SH | 井松智能 | 合肥井松智能科技股份有限公司 | 安徽 | 合肥市 | 瑶海区 | 2022-06-06 | 2007-03-13 | 姚志坚 | 5,942.85 | 654 | 研发与制造智能仓储物流设备、开发智能仓储物流软件,为下游客户提供智能仓储物流系统 |
3 | 688403.SH | 汇成股份 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 | 安徽 | 合肥市 | 瑶海区 | 2022-08-18 | 2015-12-18 | 郑瑞俊 | 83,485.33 | 1094 | 以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 |
4 | 001230.SZ | 劲旅环境 | 劲旅环境科技股份有限公司 | 安徽 | 合肥市 | 瑶海区 | 2022-07-15 | 2002-07-24 | 于晓霞 | 11,139.33 | 36012 | 环境卫生领域的投资运营管理服务及装备制造业务 |
5 | 688352.SH | 颀中科技 | 合肥颀中科技股份有限公司 | 安徽 | 合肥市 | 瑶海区 | 2023-04-20 | 2018-01-18 | 杨宗铭 | 118,903.73 | 1617 | 公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局 |
6 | 688249.SH | 晶合集成 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 安徽 | 合肥市 | 瑶海区 | 2023-05-05 | 2015-05-19 | 蔡国智 | 200,613.52 | 4224 | 12英寸晶圆代工业务 |
7 | 301321.SZ | 翰博高新 | 翰博高新材料(合肥)股份有限公司 | 安徽 | 合肥市 | 瑶海区 | 2022-08-18 | 2009-12-02 | 王照忠 | 18,643.50 | 1750 | 半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体 |